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芯片真空包装机的特点

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芯片真空包装机的特点

芯片真空包装机的特点：
1、采用远红外线直接加热；
2、设备体型小巧，预热时间短、省电；其内部具有过压、欠压、过流等保护功能，以保护设备不受瞬变的影响或破坏；
3、电子无级变速调温；
4、收缩不影响包装物品的品质而能收缩包装完美；
5、适用于规则或不规则物品的包装。
芯片真空包装是在借鉴国外机型的基础上进行研制改造的一款实用型产品。它在VS-600WA外抽式式真空包装机上加长封口线至800mm,以适用于袋子尺寸过大的包装抽真空包装。此外壳为碳钢喷塑，具有较强的防腐蚀能力。该机由单片机控制，集真空、封口、充气多种功能于一体。封口采用气压式，彻底改变传统包装封口不牢的现象。真空速度非常快，仅2-3秒即可完成。不受产品外型、尺寸的限制，特别大件或形状怪异的物体都可以进行真空包装。
芯片真空包装机适用于电子产品,如半导体，晶片，IC等，布料，棉羊毛制品，海绵等，进行真空包装，降低包装体积，节省您的物流成本，针对食品，蔬菜，海鲜，电子等产品充入氮气或其他气体，保持新鲜，原味，并可防撞击，整机性能稳定,是电子厂、线路板厂、五金厂及玩具厂等的真空首选设备。

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